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【epf6016atc100-3】元器件商城-【中福半导体】(2022已更新/正文)

温度等级-----区分商业级，工业级，军级等。一般情况下，c表示民用级，ⅰ表示工业级，e表示扩展工业级，a表示航空级，m表示级。封装----指出产品的封装和管脚数有些ic型号还会有其它内容:速率----如memory。mcu，dsp，fpga等产品都有速率区别，如-5，-6之类数字表示。

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注:接口类产品四个字母后缀的个字母是e，则表示该器件具备抗静电功能封装技术的发展播报早的集成电路使用陶瓷扁平封装。这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被使用。商用电路封装很快转变到双列直插封装，开始是陶瓷，之后是塑料。20世纪80年代，vlsi电路的针脚超过了dip封装的应用限制。

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硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。晶圆涂膜晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。晶圆光刻显影、蚀刻光刻工艺的基本流程如图1[2]所示。

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